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検索結果
検索した用語に一致する記事が1個見つかりました。
1.
ボールミル - 用語辞典
【英】Ball mill
ボールミルとは、物体を粉砕する装置のひとつで、円筒形の胴体に粉砕したいものと一緒に金属球やセラミック球を入れて、胴体を回転させて粉砕する装置のことである。ボールミルは構造が簡単で扱いやすく、多量生産ができるため、広く使用されている。
検索した用語を含む記事が6個見つかりました。
1.
ボールミル - 用語辞典
ボールミルとは、物体を粉砕する装置のひとつで、円筒形の胴体に粉砕したいものと一緒に金属球やセラミック球を入れて、胴体を回転させて粉砕する装置のことである。ボールミルは構造が簡単で扱いやすく、多量生産ができるため、広く使用されている。
2.
eCPM - 用語辞典
eCPMとは、インターネット広告において広告表示1000回あたりの料金のことである。また、広告の表示回数に基づいて広告料金を算出する方式は「CPM」と呼ばれる。
3.
コンテンツミル - 用語辞典
コンテンツミルとは、主にSEO(検索エンジン最適化)目的で価値の低いコンテンツを大量に作っているWebサイトの通称である。 コンテンツミルの「ミル」とは、「製作所」や「工場」といった意味の英語である。あるWebサイトを指してコンテンツミルであるという場合、そのWebサイトは内容的に価値を持たない低 ...
4.
ジェットミル - 用語辞典
ジェットミルとは、物体を粉末状に粉砕する装置の中でも、ノズルから噴射される高圧の空気・あるいは蒸気を超高速ジェットとして粒子に衝突させ、粒子どうしの衝撃によって数ミクロンのレベルの微粒子にまで粉砕する装置のことである。噴射される空気・蒸気は音速前後に達する。 ジェットミルは粉砕による温度上昇が比較 ...
5.
BGA - 用語辞典
BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプのことである。 BGAは、パッケージの周囲に電極(ピン)が飛び出していないため、実装面積が小さくて済むという利点がある。ちなみにパッケージとは、半導体素子を包んでいるもの ...
6.
表面実装部品 - 用語辞典
表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことである。 プリント基板は、電子部品用の配線を施した基板のことである。そのプリント基板に電子部品を実装する場合、従来であれば基板に穴を開けてピンを通し、通したピンをはんだ付けすることで装着し ...
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