表面実装部品
読み方：ひょうめんじっそうぶひん
【英】SMD, Surface Mount Device
表面実装部品とは、プリント基板の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことである。
プリント基板は、電子部品用の配線を施した基板のことである。そのプリント基板に電子部品を実装する場合、従来であれば基板に穴を開けてピンを通し、通したピンをはんだ付けすることで装着していた。しかし表面実装技術の登場によって、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることによって実装できるようになった。プリント基板に穴を開ける必要がないため、はんだ付けするためのリード線部分が不要となり、ピンの間隔もいっそう狭くすることが可能となり、小型化・高密度化を実現する。
表面実装部品は、表面実装技術のための部品群である。端子部分にごく少量のはんだ材料が添加してあったり、部品の端子からリードピンが引き出されていたりといった加工が施されていることで、表面実装ができるようになっている。加工工程は基板が250度の高温にさらされるため、はんだが溶けて表面に実装されるようになっている。半導体チップでは表面実装部品向けにパッケージ製品があり、BGA（Ball Grid Array）、QFP（Quad Flat Package）、SOP（Small Outline Package）などの形式に製造されている。
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